HS-LD5720-B型 冷凍切片機

最大標本尺寸：

55mm*80mm；

機身重量：

135KG；

* 標本預處理數量：

≥27個，≥6個半導體快速制冷點

切片刀架：

帶抗卷版、帶退刀功能的護刀架

樣本上下移動距離：

≥65mm；

樣本前后移動距離：

≥22mm；

切片厚度設置

（0.5μm~100μm）：

0.5μm~5μm增量值0.5μm；

5μm~20μm增量值1μm； 
20μm~40μm增量值2μm； 
40μm~100μm增量值5μm；

修片厚度設置

（10μm~600μm）：

0μm~50μm增量值5μm；
50μm~100μm增量值10μm；
100μm~600μm增量值50μm；                         

樣本回縮距離設置：

00～60μm，分度值2μm；

樣本粗進/粗退速度：

0.9mm/s、0.45mm/s兩檔可調；

冷凍室控溫范圍：

-60℃，最小分度值1℃；

冷頭控溫范圍：

-60℃，最小分度值1℃；

* 冷凍臺控溫范圍：

-55℃，最小分度值1℃；  額外附加的半導體制冷溫度15分鐘可達-65℃；